博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司
從事設備安全檢測驗證的輔導機構，擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師，並與多家國內外知名驗證公司合作。
服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。
透過我們的服務，協助客戶滿足各國安規的需求，進而提升產品的安全性及競爭力，將產品行銷至國際。
博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷，瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點
藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您，
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博翔團隊核心成員出身法人中心，相較國內其他安全檢測驗證同業，博翔的強項在於成員經驗豐富，輔導過相當多的成功案例，及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案
甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件，期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下，提升其產品在全球市場的競爭力。
並且擁有最完善的設備整改服務，以符合國際標準，保證出口！
可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等
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內容簡介
《中國政治與文化》初版是一九九七年由香港牛津大學出版社出版的。它是金耀基另一部《中國社會與文化》的姊妹篇。此二書是作者四十年來探討中國現代化與現代性問題的部份成果。《中國社會與文化》研究的主題是中國經濟的與文化的現代化，而《中國政治與文化》研究的主題則是中國政治的現代化。
今本《中國政治與文化》增訂版，對原書作出甚大的調整。原書共八篇論文，拿掉了三篇；今本則增至十三篇，新加的有八篇，也即今本增訂版較原書增加達三分之二之數。
作者簡介
金耀基
曾任香港中文大學校長，新亞書院院長，社會學系講座教授。著述很多，主要包括《從傳統到現代》、《大學之理念》、《中國社會與文化》、《中國政治與文化》、《中國的現代轉向》、《社會與與中國研究》、《劍橋語絲》、《海德堡語絲》、《敦煌語絲》、《學思與生涯》。
詳細資料
- ISBN：9780193992931
- 規格：精裝 / 240頁 / 16 x 23 x 3.36 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 出版地：香港
- 本書分類：> >
陽春三月，武大櫻花如期盛開，卻少了樹下賞花人。不過，疫情困住了人們的腳步，卻擋不住賞春的心。為了不負春光，武大開啟「雲賞櫻」模式。跟隨著無人機的鏡頭，人們隔著螢幕，即使在千里之外，照樣能赴一場櫻花雨之約，享受「櫻花七日風吹雪」的愜意。 除了帶著我們探春賞櫻，作為智能製造的代表，無人機的身影在此次戰「疫」中隨處可見，比如消毒防護、樣本運輸、物資配送等等。不斷拓展的應用場景對無人機的性能提出了更高的要求，尤其在疫情防控這種高風險、高強度的工作環境下，更是對無人機的穩定性和可靠性提出了極高的要求，這就要求無人機首先要有一顆強大的「心臟」——主控晶片。 主控晶片對無人機的穩定性、數據傳輸的可靠性、精確度、實時性等都有重要影響，對其飛行性能起著決定性的作用。無人機在起飛、飛行、降落，都會有震動產生，會對無人機控制板中的晶片電子元件產生衝擊，如果衝擊過大，電路板中的BGA晶片電子元件會有脫焊，引發短路，從而造成無人機無法工作的現象。這時可以用到漢思化學的底部填充膠，在晶片周圍點膠或BGA底部填充，加固BGA晶片讓其不易脫落，從而達到提高產品可靠性的目的。 ... 漢思底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，具有高可靠性、快速流動、易返修性、優異的助焊劑兼容性、毛細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點。底部填充膠主要用於BGA、CSP和Flip chip底部填充製程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於晶片與基板之間總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。底部填充膠受熱固化後，可提高晶片連接後的機械結構強度，提高產品的穩定性。 ... 事實上，不僅僅是無人機製造，當前，已經有越來越多的智能製造領域對高端晶片的需求不斷上升，且對元器件的質量要求也愈加嚴苛，這意味著點膠注膠技術與膠粘劑本身的質量也必須提升。 一直以來，漢思化學都堅持做高端晶片級底部填充膠的研發與生產，採用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，颳得凈。 產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。旗下自主研發的HS700系列更是被多個電子產品領域廣泛應用，產品選型較多，多為專業定製，適合於軟板硬板、軟硬結合版晶片的包封和填充，低溫固化，耐高溫，且可返修。 2020年，隨著5G、人工智慧、物聯網、雲計算、大數據等新型智能化技術的廣泛應用，我國包括無人機在內的智能製造產業都將迎來新的機遇與變革。面對著新時代、新機遇，漢思化學將繼續保持強勁的發展動力與實力，以軍工品質為中國的無人機企業、為中國智造保駕護航。
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文章來源取自於：
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